Fixture	PCB
材質 真鍮／金メッキ、アルミ加工、 プラスティック樹脂加工	材質 基盤誘電滞材料：FR-4/Megtron6 他 （DC-20GHz） 設計 Strip Line、Micro-Strip Line、 その他特殊伝送ライン

Device Guide	Manual Crunch
材質 トーロン材 5530等、ベスペル材 SP1等、 ＴＩポリマー材 ＤＵＴ対応 0.5x0.5mm -30x30mm 加工精度 5nm	押さえのバネ圧 バネ圧＝100g〜2kg 程度まで指定可能 押さえ面　サイズ 1mm角から、デバイスサイズに合わせてご相談ください。

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